温度範囲を拡大し２５０℃処理を可能
高性能化するパワー半導体の樹脂封止に対応
用途
１．フィルム内気泡消泡
２．含浸用途
３．半導体・ダイボンドテープの消泡・硬化
４．半導体、電子部品、熱加圧硬化性樹脂による封止
主な仕様
| 型式 | ACS-U450 |
|---|---|
| 外法寸法（mm） | W995×H1520×D1200 |
| 有効内寸法（mm） | φ395×D460 |
| 容積 | 56L |
| 常用圧力範囲 | 0.1～0.8MPaG (Option1.0MPaG) |
| 常用使用温度 | RT+30～250℃ |
| 電源 | AC200V 3φ ２0Ａ |
| 供給圧縮空気 | 0.9MPaG (Option1.1MPaG) |
| 圧力容器規格 | 第二種圧力容器 |
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