産業用オートクレーブ　（加圧脱泡装置・ 自動加熱加圧処理装置　ＴＢＲ／ＡＣＳシリーズ）

液晶・タッチパネル分野、半導体分野での気泡除去に

こんなお悩みありませんか？

• 液晶画面やタッチパネル、工作機械などの分野で、フィルムやガラスなどを貼り合わせる際に発生する気泡を除去したい。
• フィルムを貼る液晶パネルが大きいので、それが入る大きさの装置がほしい。
• フィルムを貼る液晶パネルが重いので、棚板をスライド式にしてほしい。
• 装置内部の温度を知りたい。
• 半導体やLED製造で使用する材料に含まれる気泡を除去したい。

製品の特徴・強み

あらゆる液晶分野に対応、ご要望に合わせたカスタマイズも

• フィルムの貼り合わせや樹脂を塗布した際に発生する内部気泡（ボイド）を、加圧処理によって消泡、または目視できないレベルまで気泡を分散・縮小します。
• 気泡除去には一般的に真空が考えられますが、粘性液体の場合、真空化では排出できず、逆に気泡は逃げ場がなく大きくなってしまいます。このような問題に当社の加圧脱泡方式が有効です。
• 加圧しながら高温処理もでき、従来であれば樹脂封止（硬化）に必須だった金型処理が必要なくなり、多品種小ロット生産にも最適です。
• 自社開発製品です。お客様のご要望に合わせて柔軟なカスタマイズが可能です。

独自技術で容器を完全密閉

• 独自技術のマグネットカップリング方式の撹拌ファンを槽内に装備することで、圧力容器を完全密閉します。
• エアー漏れや発塵、シール部の発熱を防ぎます。

クリーンな環境、処理ムラを防ぐ

• 圧力容器がステンレス製のため、クリーンな環境で使用できます。
• 圧力容器と内筒による二重構造にすることで、撹拌ファンで槽内の気体循環を安定させるため、温度分布がよく、処理ムラができません。

様々な分野で導入されています

ゲーム機・カーナビ・スマートフォン・情報端末などの液晶製造、材料関連、半導体・LED製造の分野で、大手企業からベンチャー企業まで、多数の実績があります。
ほとんどのお客様がデモ試験を行い、効果を確認し、信頼をいただいて導入されています。
自社開発製品のため、さまざまな特殊仕様にもご対応します。ご検討されている試験方法、処理方法など、お気軽にご提案・ご相談ください。

液晶分野での主な用途

フィルム内気泡除去

液晶、タッチパネル用基板や硝子へのフィルム貼り付けの際、発生する気泡を加圧により消泡します。 
気泡サイズを最小限にすることで、フィルムの接着性が向上し、大気圧状態へ戻しても強力な接着力で消泡状態を維持します。

半導体分野での主な用途

熱加圧硬化性樹脂による封止

フリップチップパッケージなど半導体デバイスの封止時に、加圧硬化によるボイドの消泡にも効果があります。
金型が必要ないため、多品種小ロットには最適で初期投資の削減にもつながります。

ダイボンド用テープの脱泡

メモリー分野でも多積層型チップの生産が増える中、ダイボンドテープ貼り付け時に発生するボイド除去の需要が高まっています。
 ダイボンド後に加熱加圧・加圧を行う事でチップの密着性を高め、剥離防止・ボイド膨張によるチップ破損を防止します。

主な用途・納入実績例

No	納入場所	用途	納入機種	処理
1	液晶モジュール 製造メーカー	ＯＣＡ(Optical Clear Adhesive)フィルムの貼り合わせ・ボイド除去	加圧脱泡装置 ＴＢＲ－９０１	温度：５０℃ 圧力：０.５ＭＰａ 時間：１５分
2	公立研究所	有機ＥＬ研究・開発用 ＯＣＡ(Optical Clear Adhesive)フィルムの貼り合わせ・ボイド除去	加圧脱泡装置 ＴＢＲ－６００	温度：５０℃ 圧力：０.５ＭＰａ 時間：１５分
3	フィルム 加工メーカー	血液検査キット用プレパラート製造 フィルム貼り合わせ・ボイド除去	加圧脱泡装置 ＴＢＲ－６００	温度：６０℃ 圧力：０.５ＭＰａ 時間：２０分
4	タッチパネル 製造メーカー	ＯＣＲ（Optical Clear Resin）樹脂の硬化 OCRは液状でタッチパネルとLCDの間などに充填後、加圧＋加熱により硬化します。	加圧脱泡装置 ＴＢＲ－９０１	温度：２５～５０℃ 圧力：０.３～０.５ＭＰａ 時間：３０分
5	ＬＥＤモジュール 製造メーカー	ＬＥＤ封止樹脂の硬化	自動加熱加圧処理装置 ＡＣＳ－４５０	温度：１００～１３０℃ 圧力：０.３～０.５ＭＰａ 時間：２０分
6	半導体製造メーカー （後工程）	ダイボンディングフィルム（DAF：Die Attach Film）貼り付け	自動加熱加圧処理装置 ＡＣＳ－６５０	温度：１４０～１７０℃ 圧力：０.５～０.８ＭＰａ 時間：６０～９０分
7	半導体材料メーカー 研究所	ダイボンディングフィルム（DAF：Die Attach Film）材料（研究・開発用）	自動加熱加圧処理装置 ＡＣＳ－２３０	温度：１４０～１７０℃ 圧力：０.５～０.８ＭＰａ 時間：６０～９０分
8	半導体製造メーカー （後工程）	アンダーフィル（フリップチップパッケージ、３次元実装）消泡・硬化	自動加熱加圧処理装置 ＡＣＳ－６５０ （1.0MPaオプション付）	温度：１４０～１５０℃ 圧力：０.５～１.０ＭＰａ 時間：９０～１２０分
9	半導体（撮像素子） 製造メーカー/研究所	アンダーフィル（フリップチップパッケージ）消泡・硬化	自動加熱加圧処理装置 ＡＣＳ－２３０ （1.0MPaオプション付）	温度：１００～１５０℃ 圧力：０.８～１.０ＭＰａ 時間：６０分
10	医療機材製造メーカー	義歯成形・焼結	自動加熱加圧処理装置 ＡＣＳ－６５０	Step１： ４５℃　０.５ＭＰａ　　３時間 Step２： ９０℃　０.５ＭＰａ　１０時間 プログラム運転
11	光学機器メーカー	光学部品（プリズム）貼り合わせ	自動加熱加圧処理装置 ＡＣＳ－４５０ （1.0MPaオプション付）	温度：６０℃ 圧力：１.０ＭＰａ 時間：６０分

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お客様の声

• 「製品の不良品が少なくなり、歩留まりの向上が図れた」
• 「解決できなかった気泡除去について、新しい技術・処理方法で解決の糸口が見えた」
• 「装置の故障が少なく、安定して利用できている」　などのお声をいただいています。

よくあるご質問

Q．納期はどのくらいですか？

A．引き合い状況を見ながら計画的に生産を行っています。短期の納入を希望するお客様にもご対応します。

Q．特殊仕様の要望もできますか？

A．一から自社で製造するため、フレキシブルにご対応します。例えば大型のものでは槽内直径140㎝の実績があります。温度センサーを取り付けたいなどのご要望にもお応えできます。

Q．処理条件について教えてほしい。

A．処理するワーク（試験物・処理物）によって効果のある条件が異なるため、デモ試験を行っていただくことをお勧めしています。

Q．メンテナンスや維持費は？

A．圧力容器のため、年１回の定期点検があります。ご使用に影響が出ないようアフターフォローを充実させていますので、ご心配なくご利用いただけます。